政策暖风下，半导体领域并购持续活跃。
近日，惠州光弘科技股份有限公司（以下简称“光弘科技”）、有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）、TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）、深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）等多家上市公司披露了并购计划。
海通证券电子行业首席分析师张晓飞在接受记者采访时表示：“半导体行业上市公司有望通过并购实现外延扩张，进一步提升核心竞争力。并购重组将推动半导体产业链上下游整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。”（证券日报）
政策暖风下，半导体领域并购持续活跃。
近日，惠州光弘科技股份有限公司（以下简称“光弘科技”）、有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）、TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）、深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）等多家上市公司披露了并购计划。
海通证券电子行业首席分析师张晓飞在接受记者采访时表示：“半导体行业上市公司有望通过并购实现外延扩张，进一步提升核心竞争力。并购重组将推动半导体产业链上下游整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。”（证券日报）
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